製造部級主管(派駐印度)
求才內容說明
職務編號：
HB206412
職務類別：
製造/生產/工程            
職務說明：
1.管理印度現場組裝與測試生產線，並掌控高單價不良品重工維修，確保產能與稼動率。

專長條件：
1.印度在地帶線經驗：8 年以上電子廠生產管理經驗，必須具備印籍作業員/現場主管管理實務與衝突解決能力。
2.高價值物料損耗控制：熟悉 BOSA/PCBA 維修（Repair）機制，能極小化昂貴光學元件與 IC 的報廢率。
3.無塵室與 ESD 實務：熟悉無塵室（Clean Booth）溫濕度控制、靜電防護（ESD S20.20）與 5S 現場管理。
4.語言：英文流利，能以英文進行現場管理與日常溝通。
5.統領規劃,統籌規劃能力、溝通協調能力
6.能接受印度長期派駐
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
網通大廠
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
印度
出差說明：
不需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
 
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