韌體研發主任工程師/經理
求才內容說明
職務編號：
HE240526
職務類別：
系統/軟韌體            
職務說明：
1. 負責電源產品韌體程式設計相關工作
2. 負責MCU/DSP韌體開發，與相關介面(Modbus, CAN, RS485, I2C, SPI, UART…等)
3. 熟悉於電源轉換器控制，如LLC, buck, boost等
4. 執行、協助或配合韌體與硬體新技術之研發、導入。
5. 軟韌體整合測試與韌體程式維護。
6. 與硬體溝通協調及整合討論。
7. 新產品導入到工廠量產，及產線異常分析及處理。
工作地點：
雲林/嘉義/台南
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 熟悉 C/C++語言與數位控制器程式撰寫
2. 熟悉MCU/DSP韌體開發
3. 熟TI TMS320 series尤佳
4. 熟悉PSIM, SIMPLIS & MATHCAD等工具軟體
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
上市電子公司
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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