電源韌體主管(BBU產品)
求才內容說明
職務編號：
HW240355
職務類別：
系統/軟韌體 硬體工程/研發技術
職務說明：
1.統合開發部行政工作
2.BBU, BMS產品開發方向與進度掌握
3.BBU/BBU Shelf開發,導入建模
4.帶領團隊完成交付的任務
5.品質測試監控及問題追蹤
工作地點：
基隆/台北
薪 資：
面議
專長條件：
1.7年以上工作經驗
2.英文精通
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
電子零組件上市大廠
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
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Jacky 楊