HP230770

製造/生產/工程    硬體工程/研發技術        

一、權責範圍/功能：銅面處理(壓板前處理,雷射前後處理,蝕薄銅,CVL前處理)與Metal Finishing (ENIG,ENEPIG,電鍍鎳金,OSP & 新表面處理製程)相關之新製程設立(含建立、推行、檢核及改善)
二、主要工作項目：
1. 新製程設立: 建立銅面處理與Metal Finishing製程所需新設備與新物料評估導入(含建立、推行、檢核及改善), 建立Stable, Capable及有競爭力的製程。
2. 新產品導入: 負責開發 NP和 NPI-1 產品所需銅面處理與Metal Finishing製程製程相關的技術,以及相關sample之製作產出。
3. 主導重要VE與製程優化: 對於NPI3產品之銅面處理與Metal Finishing製程重大VE,能整合並提供solution及相關Xn, 轉移給工程單位及現場單位。
4. Trouble shooting: 對各PCB廠區重大與銅面處理與Metal Finishing製程相關品質異常協助提出解決方案。
5. 客訴處理:協助各CQE處理因PCB Metal Finishing製程造成客戶端上件不良(solderability issue)的層別分析。
6. 技術趨勢掌握與交流: 協助各CSE掌握客戶對於銅面處理與Metal Finishing製程應用專業的未來需求/ 技術諮詢/ 服務與客戶交辦之測試、評估。

桃園/新竹/苗栗

面議

1. 碩士以上，理工為主
2. 英文讀寫聽說中等
3. 有PCB廠經驗
4. 具10年以上研發或工程管理經驗
5. 具金屬表面處理、Metal finish 、濕製程相關專長

電子/電腦/週邊

印刷電路板(PCB)製造公司

享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利