硬體研發高級工程師
求才內容說明
職務編號：
HE230687
職務類別：
硬體工程/研發技術            
職務說明：
1. x86架構主板電子硬體研發設計
2. ORCAD 線路繪製
3. PCB LAYOUT REVIEW CHECK
4. 除錯測試
工作地點：
基隆/台北
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 大學以上電機電子工程相關科系
2. 三年以上x86 PC mother board 電子硬體設計經驗
3. INTEL Main board Design & Debug
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
電子產品相關產業
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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