NB熱流高級工程師
求才內容說明
職務編號：
HJ230508
職務類別：
機構    硬體工程/研發技術        
職務說明：
1. 針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估
2. NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果
3. 進行issue debug以確保產品品質
4. 執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性
工作地點：
基隆/台北
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 大專以上機械/航空/物理/系/所畢
2. 具5年以上Notebook PC或相關產品熱模組熱流設計/測試/熱事件排處經驗
3. 具主管經驗者佳
4. 略通英文
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
上市電腦大廠
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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