車用模組研發EE經理
求才內容說明
職務編號:
HE230384
職務類別:
硬體工程/研發技術    系統/軟韌體        
職務說明:
1. 依客戶需求,評估主導汽車電子產品設計開發
2. 制定產品規格書,規劃設計產品開發企劃書
3. 依客戶需求或規範進行研究及制定測試計畫
4. 具單晶片與電子電路設計及迴路異常分析驗證經驗尤佳
5. 具車載產品開發設計經驗尤佳
6. 提供客戶技術支援, 負責提供技術支援和解決方案,協助客戶解決硬體產品使用中的問題和困難
工作地點:
桃園/新竹/苗栗
薪  資:
面議
專長條件:
1. 專科/大學/碩士電子/電機/機械相關科系,具6年以上相關工作經驗
2. 熟悉MCU, UML, C++, Matlab等語言
3. 熟悉 軟體程式設計, 韌體程式設計, 模組化系統設計, 電子電路設計
4. 英文中等
企業背景
產業類別:
電子/電腦/週邊
公司背景:
電子零組件相關業
公司福利
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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