PLP Sales
求才內容說明
職務編號：
SS220735
職務類別：
業務    PM        
職務說明：
1.PLP封裝市場開發與銷售
2.陌生開發與銷售達成管理
3.收集市場資訊與新產品導入
工作地點：
雲林/嘉義/台南
薪　　資：
面議
專長條件：
1.具封裝or半導體產業專業年資5年以上
2.具陌生開發尤佳
3.英文精通尤佳
4.大學以上，電機/材料/化學/理工/商管相關科系
企業背景
產業類別：
光電/半導體
公司背景：
光電產業
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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