PLP Sales
求才內容說明
職務編號:
SS220735
職務類別:
業務            
職務說明:
需具備封裝業務相關知識,能夠獨立開發新客戶
工作地點:
雲林/嘉義/台南
薪  資:
面議
專長條件:
1.具封裝or半導體or面板 製程設備工承經驗5年以上
2.具陌生開發尤佳
3.英文精通尤佳
4.電機/材料/化學/理工/商管相關科系
5.溝通能力佳。
6.注重圑隊合作。
企業背景
產業類別:
光電/半導體
公司背景:
光電產業
公司福利
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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