週邊產品EE RD主管
求才內容說明
職務編號：
HW230555
職務類別：
系統/軟韌體    硬體工程/研發技術        
職務說明：
電腦週邊產品專案電子(EE)與軟韌體相關開發設計專案之統合管理
工作地點：
桃園/新竹/苗栗
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 大學以上，電機電子/資訊相關科系畢業
2. 10年以上軟韌體開發經驗，具RD主管經驗>8年
3. PC/NB週邊產業相關，研發單位經理級~處級主管
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
光學器材製造業
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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