TPM
求才內容說明
職務編號：
HV206315
職務類別：
PM            
職務說明：
1. 負責專案進度追蹤
2. 支援 NPI、新產品導入與量產製程建立
3. 負責廠區/設備評估規劃及建立
4. 統籌SOP/QCP/FMEA 文件建立
5. 跨部門協作，支援客戶需求與生產問題改善
6.SMT 製程異常追蹤、NPI 風險評估與 8D 報告統籌
專長條件：
1. 中文讀寫與溝通能力 (Moderate)
2. 英文基礎讀寫與溝通能力 (Will be an added advantage)
3. 3年或以上半導體封裝或光通訊模組相關經驗
4. 具半導體封裝與 Optical Transceiver Module 經驗尤佳
5. 具 Flip Chip Assembly、Flip Chip Underfill、Die Attach、Wire Bond、Advanced Packaging、FAU Active Alignment process 經驗者佳
6. 學士以上，會使用Microsoft Office (Word, Excel, PowerPoint)
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
網通大廠
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
桃園/新竹/苗栗
出差說明：
不需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
 
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