工程主管 (課長)
求才內容說明
職務編號：
HP250468
職務類別：
製造/生產/工程            
職務說明：
1. 單位管理(工程師約10 人)
2. 產品品質改善(含Sample)
3. 設備/藥水/耗材評估及導入
4. FA 失效分析及改善
5. 客訴處理(8D report 能力、客戶會議報告)
6. 上級任務交辦執行
7. SOP review 與管理
8. 專案改善
9. 跨單位溝通協調
專長條件：
1.製程範圍: (相關製程經驗>5 年、下述製程覆蓋率>70%) Desmear, Plasma, PTH, Copper plating, Cu Via-fill, immersion Tin, Hard gold plating, Laser drill, Laser pretreatment
2.英文中等
3.學歷:大學~碩士
4.性格樂觀,積極主動,負責,認真踏實,善於溝通,
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
電子零組件產業，專注於 B2B 非終端產品的製造
勞動條件
薪資待遇：
80~120萬
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
基隆/台北
出差說明：
不需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
 
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