工程部級主管(派駐印度)
求才內容說明
職務編號：
HP206410
職務類別：
製造/生產/工程            
職務說明：
主要職責:掌控 PCBA/SMT 製程、SFP 光學測試、機構、IT 基礎設施及後期 IE/自動化導入，主導 NPI 技術轉移
1.SFP 光電測試與製程背景：光模組（SFP）或網通產品工程經驗，精通 SFP 光學測試（眼圖、BOSA 測試），並瞭解 SMT/組裝製程。
2.工程能力：組織小，需能親自進行工程 Troubleshooting，具備測試軟體/治具維護與產線 Layout 規劃能力。
3.跨領域技術整合：具備整合 PCBA、BOSA 精密焊接與廠區 IT/ MES 連線能力。
4.語言：英文流利，負責將正文總部/越南技術無縫移轉至印度。
5.良率改善，進而全面提升所有產品之良率與生產效率
6.統領規劃,統籌規劃能力、溝通協調能力
7.能接受印度長期派駐。
專長條件：
1.8年以上電子經驗，5年以上工程主管經驗
2.具跨部門整合與客戶技術對應能力
3.英文須具中等程度，溝通能力無礙。
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
網通大廠
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
印度
出差說明：
不需出差
外派說明：
派駐:印度諾伊達
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
 
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