Thermal 設計主任/經理
求才內容說明
職務編號:
HJ250454
職務類別:
機構    硬體工程/研發技術        
職務說明:
1. 技術專業貢獻
• 高階設計與研發:負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。
• 問題解決:處理技術上複雜或緊急的問題,提供指導性解決方案。
• 技術創新:推動新技術的採用和創新產品的開發。

2. 指導與培訓
• 技術指導:為初級或中級工程師提供技術建議,解答疑問。
• 知識分享:舉辦技術培訓,促進團隊的專業能力提升。
• 項目帶領:在項目中起到技術帶頭作用,指導團隊完成目標。

3. 專案參與與管理
• 技術規劃:參與技術方案的制定,確保其可行性和效率。
• 質量控制:審核設計和測試結果,確保技術成果符合質量標準。
• 交付管理:協調技術資源,確保按時完成項目交付。

4. 跨部門合作
• 需求分析:與客戶或產品經理溝通,準確理解需求。
• 資源協調:與其他部門協作,確保技術需求與業務目標一致。
• 問題溝通:在項目或技術過程中,解決各部門間的問題。

專長條件:
1. 教育程度: 大學, 碩士
2. 科系: 機械工程相關, 航太工程相關, 物理學相關
3. 工作經驗:
(1) 機械/熱流相關領域畢業,曾經在相關領域執行專案達3~5年以上
(2) 模組散熱設計經驗,專案執行排程掌握,客戶溝通與協調,廠商進度追蹤與優化
4. 語言條件(外語): [英文] 聽: 中等, 說: 中等, 讀: 中等, 寫: 中等
企業背景
產業類別:
電子/電腦/週邊
公司背景:
上市電腦大廠
勞動條件
薪資待遇:
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度:
週休二日
工作性質:
全職
工作地點:
基隆/台北
出差說明:
不需出差
外派說明:
不需外派
公司福利
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利:
◆一年四季提供優渥獎金(年終/端午/中秋/分紅)
◆內部推薦獎金
◆提供婚喪喜慶補助
◆生育補助
◆年節禮卷
◆生活娛樂/藝文補助
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