熱流Thermal 設計主任/經理
求才內容說明
職務編號:
HJ250454
職務類別:
機構    硬體工程/研發技術        
職務說明:
1. 技術專業貢獻
2. 指導與培訓
3. 專案參與與管理
4. 跨部門合作
專長條件:
1. 機械/熱流相關領域畢業,曾經在相關領域執行專案達3~5年以上
2. 模組散熱設計經驗,專案執行排程掌握,客戶溝通與協調,廠商進度追蹤與優化

企業背景
產業類別:
電子/電腦/週邊
公司背景:
上市電腦大廠
勞動條件
薪資待遇:
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度:
週休二日
工作性質:
全職
工作地點:
基隆/台北
出差說明:
內湖 Iris
外派說明:
不需外派
公司福利
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利:
◆一年四季提供優渥獎金(年終/端午/中秋/分紅)
◆內部推薦獎金
◆提供婚喪喜慶補助
◆生育補助
◆年節禮卷
◆生活娛樂/藝文補助
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