光通訊製程機構工程師
求才內容說明
職務編號：
HJ206368
職務類別：
機構    製造/生產/工程        
職務說明：
1.高精密治具/載具（Jig / Carrier / Fixture）微型組裝治具開發能力獨立設計
2.微米級(µm 級)公差分析( TA)與重複定位精度(Repeatability)控制
3.微型元件夾持、氣動/彈性夾爪(Gripper)設計
4.800G / 1.6T Transceiver主動對位AA(Active Alignment)製程不良品分析Root cause analysis((RCA)
5.團隊協作EE/HW/MFG良好溝通，完成800G / 1.6T / LPO光模組產品之O/E製程規劃與載具開發NPI線評估與生產設備選型
專長條件：
1.學歷/專業：機械工程、機電整合、精密機械相關科系畢業
2.軟體工具：精通 Soildworks/Creo/Auto CAD軟體(具備 3D 曲面與精密公差標註能力)

【加分條件（優先面試）】
ヾ曾從事 光通訊模組（QSFP-DD / OSFP ）、矽光子（SiPh）或相機模組（CCM） 之機構/治具開發者
ゝ具備 AA 主動對位（Active Alignment）機台（如 Suruga, Trioptics, ADST） 治具搭配經驗者
ゞ具備 矽光子製程之die bond & Wire bond熟悉 Active Alignment 製程站機台及參數調整
々熟悉 UV 膠（如 Opto-Cast, Norland）點膠幾何、BLT 控制與 UV 導光機構 設計者
ぁ熟悉低熱膨脹材料 OPTOCOAT 3410 UV epoxy加工與應用者
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
網通大廠
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
桃園/新竹/苗栗
出差說明：
不需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
 
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