RD Project Leader
求才內容說明
職務編號:
HE260047
職務類別:
硬體工程/研發技術    製造/生產/工程        
職務說明:
1. 與全球 Tier-1建立深度合作,洞察市場趨勢,提出創新解決方案,協助公司取得新專案與 RFQ Award。
2. 主導新產品開發案從設計開發到量產交付,整合研發、製造、品保等跨部門資源,確保專案符合國際車廠的品質與交期要求。
3. 掌握最新技術(光機電熱整合),深入理解全球 Tier-1 客戶及終端車廠需求,提供專業技術建議與解決方案,確保產品符合國際法規與汽車產業品質規範要求。
4. 擔任對應客戶的技術窗口, 統籌各項設計驗證活動, 監控專案成本與進度,辨識重大技術問題並進行風險評估與應對,確保專案在預算範圍內達成目標。
5. 建立並持續改善新產品開發流程,分享最佳實務與經驗,提升專案執行效率。
專長條件:
1. 電子產品與製程基本知識、光機電熱整合知識
2. 專案開發流程與IATF16949五大工具 (APQP, FEMA, PPAP, MSA, SPC)
3. 技術簡報能力 (書面/口語)
4. 7年以上新產品開發經驗 or 5年以上車用電子產品開發案導入量產經驗
5. 對應國際客戶承接新產品開發活動經驗
6.具備英語溝通能力,TOEIC>750
企業背景
產業類別:
電子/電腦/週邊
公司背景:
上市電子公司
勞動條件
薪資待遇:
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度:
週休二日
工作性質:
全職
工作地點:
高雄/屏東
出差說明:
不需出差
外派說明:
不需外派
公司福利
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利:
✧每日彈性上下班
✧每日午餐免費、國內外旅遊補助
✧五一勞動節、壽星慶生補助金!
✧育兒津貼
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