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EE 電子工程師 (高工)

求才內容說明

職務編號：

HE250437

職務類別：

硬體工程/研發技術

職務說明：

1.伺服器相關系統板卡硬體規劃與設計
2.AI加速卡JDM/ODM 專案硬體設計
3.硬體線路分析與debug
4.硬體零件挑選以及線路Review
5.進行Layout Placement and trace routing review

專長條件：

1.有FPGA/CPLD相關設計經驗者佳
2.具備伺服器相關板卡/主機板設計經驗者佳
3.熟悉Allegro , Candance 尤佳
4.大學以上，多益600分以上or 相對應等級" 5.OEM/ODM/Server EE design 3年以上工作經驗

企業背景

產業類別：

電子/電腦/週邊

公司背景：

電腦及其週邊設備製造業

勞動條件

薪資待遇：

面議(經常性薪資達4萬元或以上)

休假制度：

週休二日

工作性質：

全職

工作地點：

桃園/新竹/苗栗

出差說明：

不需出差

外派說明：

不需外派

公司福利

法定權益：

享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利

其他福利：

免費提供四餐 (早中晚宵夜)
停車位
彈性工時

履歷寄送