光通訊模組開發與技術專案管理（TPM）
求才內容說明
職務編號：
HE206414
職務類別：
硬體工程/研發技術            
職務說明：
1.負責CPO Laser Engine / ELS技術專案管理，涵蓋產品從開發、驗證至量產導入之整體規劃與執行，確保專案時程與品質達成
2.主導跨團隊技術整合與協同開發，包含雷射封裝（TOSA）、控制與電源電路、矽光子（PIC）設計整合，以及系統驗證與測試平台
3.規劃並推動端到端產品開發流程（從雷射半導體 → 光模組 → 系統整合），負責關鍵供應鏈管理，並參與供應商評估、技術導入與策略合作
4.對接AI Server OEM/ODM與網通設備商（Switch / ASIC）客戶，主導技術溝通與需求整合，並推動產品Design-in與系統驗證
5.參與產品與技術路線規劃，推動次世代CPO/ELS架構與差異化技術發展
專長條件：
1.熟悉光電半導體元件物理（Si-based、III-V）及多波長雷射技術（如CWDM、DWDM）
2.具8年以上光通訊、半導體或光模組相關產業經驗
3.具5年以上跨團隊技術專案管理（TPM/PM）經驗
4.熟悉矽光子（Silicon Photonics）、光通訊系統及相關供應鏈生態
5.英文流利，具國際客戶技術溝通與簡報能力
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
上市電子公司
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
基隆/台北
出差說明：
不需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
✧每日彈性上下班
✧每日午餐免費、國內外旅遊補助
✧五一勞動節、壽星慶生補助金!
✧育兒津貼
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