硬體研發主管
職務說明：
1. 負責規劃、執行和控制硬體開發項目，包含時間表管理、資源分配、風險評估和預算控制等。
2. 提供對硬體設計、測試、驗證和產品化過程的專業指導，協助解決技術挑戰和問題，且帶領團隊成員專業發展和技能提升。
3. 評估項目的風險並制定應對策略，確保產品順利上市。
4. 跨部門溝通與協作，並參與產品策略制定，與產品管理團隊合作。
專長條件：
1. 大學以上，專業領域包括電機工程、電子工程、計算機工程、機械工程或相關領域。
2. 10年以上相關產品設計開發工作經驗。
3. 具有電動輔助自行車或相關電動交通工具的硬體開發經驗者優先考慮。
4. 對電子電路、數位與類比電路設計、嵌入式系統硬體設計、PCB設計等相關領域深入瞭解。
5. 理解韌體與硬體之間的整合與互動，協調硬體開發流程。
6. 熟悉專案管理工具和技巧，能夠有效地規劃、執行和監控專案，包括時間管理、資源分配和風險管理。
7. 識別問題並提出解決方案，並在技術和工程挑戰上指導團隊。
8. 良好的溝通技巧，能夠跨部門合作。
9. 確保產品設計符合相關的法規和標準，且具備良好的測試和驗證策略。
10.熟悉Altium Designer與電路模擬工具軟體。
11.熟悉PCB板製程、PCBA製程與電路布局規範。
12.具硬體電磁兼容性(EMC)之設計與解析經驗者尤佳。
13.具有馬達驅動器與電池管理系統硬體開發經驗者，優先考慮。
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
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